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去藕，又称解藕。从电路来说，总是可以区分为驱动的源和被驱动的负载。如果负载电容比较大，驱动电路要把电容充电、放电，才能完成信号的跳变，在上升沿比较陡峭的时候，电流比较大，这样驱动的电流就会吸收很大的电源电流，由于电路中的电感，电阻(特别是芯片管脚上的电感，会产生反弹)，这种电流相对于正常情况来说实际上就是一种噪声，会影响前级的正常工作。这就是耦合。去藕电容就是起到一个电池的作用，满足驱动电路电流的变化，避免相互间的耦合干扰。TDK陶瓷贴片电容陶瓷电容有没有方向，瓷片电容属于陶瓷电容的一种。贴片式电容有贴片式陶瓷电容、贴片式钽电容、贴片式铝电解电容。瓷片电容是属于无极性电容，因此这种电容在安装过程中不需要区分正负极TDK陶瓷贴片电容

陶瓷电容器（ceramiccapacitor；ceramiccondenser）又称为瓷介电容器或独石电容器。顾名思义，瓷介电容器就是介质材料为陶瓷的电容器。根据陶瓷材料的不同，可以分为低频陶瓷电容器和高频陶瓷电容器两类。按结构形式分类，又可分为圆片状电容器、管状电容器、矩形电容器、片状电容器、穿心电容器等多种。。而对于普通常见级性电解电容器来说，则可以看其两个脚长短，长的是+，短的是-。贴片式钽电解电容器一般是可以根据其外观来判断，有色带的一边是正极。其它无极性电解电容器、涤沦电容器、瓷片电容器、可变和微调电容器都没有正负极之分。固态电容采用具有高导电度及优异热稳定性之导电高分子材料作为固态电解质，代替传统式铝电解电容器内的电解液，大幅改善传统液态铝电解电容器之缺点并展现出极为优异的电器特性与可靠度，导电性高分子铝固态电解容器已成为下一世代固态电解电容器的开发主流，固态电容的导电性高分子的电子在分子上移动较快(低阻抗)而液态电解质的离子在液态中移动较慢(高阻抗)，这就导致了导电性高分子拥有比液态电解质更为优秀的传导性指数，导电性高分子的传导性指数能达到液态电解质的数千倍甚至上万倍!固态电容在高频率下呈现出了更低的阻抗，低阻抗代表低电阻损失,不会消耗电力转变成热，因而不会使温度上升，也就不会使电容劣化，能使得系统更加稳定。

TDK陶瓷贴片电容首先是表面脏污引起的表面绝缘下降，这类漏电电流不十分大，一般是微安级别，热风吹一吹绝缘值会上升。其次内部裂纹，有焊接引起的裂纹和瓷片电容制造不良自带裂纹需要特别注意的是，在能量较大时，千万不要用导线直接放，否则会像放鞭炮一样，弄不好还会引起人身安全事故。薄膜电容与陶瓷电容区别：1、介质材料区别，陶瓷电容介质材料为陶瓷，薄膜电容是以金属箔当电极，将其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，从两端重叠后，卷绕成圆筒状。。这类裂纹引起的漏电电流会不断升高，严重时会引起局部爆炸起火。要避免陶瓷电容漏电的情况出现，选择有品质保障的厂家，质量好的陶瓷电容，漏电流小，损耗小，容量的一致性非常精准。尽可能的减少不必要的危险和损失。

TDK陶瓷贴片电容（1）表面层陶瓷电容器电容器的微小型化，即电容器在尽可能小的体积内获得尽可能大的容量，这是电容器发展的趋向之一。对于分离电容器组件来说，微小型化的基本途径有两个：①使介质材料的介电常数尽可能提高；②使介质层的厚度尽可能减薄TDK陶瓷贴片电容如果以温度特性更好的Y5P材料来做，直径16MM，厚度6.0MM.这两种材料基本上可以根据不同应用环境而满足电力设备的各项要求。但是，如果以高压薄膜电容来生产，尺寸，厚度和高度都将大出很多，无法满足实际应用要求。2、高压陶瓷电容器和高压薄膜电容器的电压等级不在同一个档次上。高压陶瓷电容器电压最高达10KV，15KV.20KV，30KV。而薄膜的最大电压不到10KV。但是高压薄膜电容器要实现比陶瓷电容电压高的话，就要把产品做到很大了才能达到。。在陶瓷材料中，铁电陶瓷的介电常数很高，但是用铁电陶瓷制造普通铁电陶瓷电容器时，陶瓷介质很难做得很薄。首先是由于铁电陶瓷的强度低，较薄时容易碎裂，难于进行实际生产操作，其次，陶瓷介质很薄时易于造成各种各样的组织缺陷，生产工艺难度很大。