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4、全固态，干式互感器，是未来发的一个方向。因为这种产品具有更可靠的安全性。薄膜电容器没法实现这一点，而陶瓷电容器则完全可以。电容是表征电容器容纳电荷的本领的物理量。我们把电容器的两极板间的电势差增加1伏所需的电量，叫做电容器的电容。电容的符号是C。在国际单位制里，电容的单位是法拉，简称法，符号是F。一个电容器，如果带1库的电量时两级间的电势差是1伏，这个电容器的电容就是1法。Molex连接器陶瓷电容器是以陶瓷材料为介质的电容器的总称。其品种繁多，外形尺寸相差甚大。按使用电压可分为高压，中压和低压陶瓷电容器。按温度系数，介电常数不同可分为负温度系数、正温度系数、零温度系数、高介电常数、低介电常数等Molex连接器

2、应用场合不同，陶瓷电容器容量小，高频特性好，使用温度可以达到几百上千度，价格不高。一般用在旁路，滤波应用；薄膜电容器价格较高，稳定性较好，耐电压电流能力很突出，但容量一般不超过1mF，一般用来降压，耦合。高压薄膜电容器与高压陶瓷电容器的区别：1、高压陶瓷电容的使用寿命更长。此外，还有I型、II型、III型的分类方法。一般陶瓷电容器和其他电容器相比，具有使用温度较高，比容量大，耐潮湿性好，介质损耗较小，电容温度系数可在大范围内选择等优点。Molex连接器陶瓷电容最大的特性是绝缘性特别好，所以广泛的应用于电子、电器及防触电行业等。陶瓷电容也分为高频陶瓷电容和低频陶瓷电容两种Molex连接器

如果以温度特性更好的Y5P材料来做，直径16MM，厚度6.0MM.这两种材料基本上可以根据不同应用环境而满足电力设备的各项要求。但是，如果以高压薄膜电容来生产，尺寸，厚度和高度都将大出很多，无法满足实际应用要求。2、高压陶瓷电容器和高压薄膜电容器的电压等级不在同一个档次上。高压陶瓷电容器电压最高达10KV，15KV.20KV，30KV。而薄膜的最大电压不到10KV。但是高压薄膜电容器要实现比陶瓷电容电压高的话，就要把产品做到很大了才能达到。。并且两种陶瓷电容都是具有比较好的稳定性、绝缘性以及耐高压性的特点。并且在一些比较恶劣的环境中，还是能够正常的工作的。但是一般陶瓷电容的容量都是比较小的。

Molex连接器（1）表面层陶瓷电容器电容器的微小型化，即电容器在尽可能小的体积内获得尽可能大的容量，这是电容器发展的趋向之一。对于分离电容器组件来说，微小型化的基本途径有两个：①使介质材料的介电常数尽可能提高；②使介质层的厚度尽可能减薄Molex连接器2.当你使用一个具有压力阀功能的电容时，要保证压力阀的上方有足够的空间以防止干扰两层板上使用电解电容时，注意装配电容的地方，其下方不能有走线，否则可能导致短路故障。每一款电子元件都有其作用，只是作用大小的问题而已。当我们在运用贴片电容时，我们需要知道贴片电容他的功能是什么，从而我们好知道该如何设计电路板，使每款电子元件发挥他们的最大的作用。下面我们来说说贴片电容最基本的功能是什么。在陶瓷材料中，铁电陶瓷的介电常数很高，但是用铁电陶瓷制造普通铁电陶瓷电容器时，陶瓷介质很难做得很薄。首先是由于铁电陶瓷的强度低，较薄时容易碎裂，难于进行实际生产操作，其次，陶瓷介质很薄时易于造成各种各样的组织缺陷，生产工艺难度很大。